製品設計検証
接合構造部に着目した寿命解析サービス

パッケージ形態変化（リード⇒BGA）、接続ピッチ狭化、高発熱デバイスの採用など実装技術の高度化が進むにつれ、設計段階での寿命予測が求められています。
多種多様な製品形態における接合構造をメインとした寿命解析を提供。
お客様製品の信頼性向上に貢献します。

特長

接合構造を意識した寿命解析
単純なはんだ接合部の疲労寿命から、構造体としての環境試験や実使用環境での寿命予測を支援します。
現物からの材料物性取得による実動作に近い状態の再現
シミュレーションによる寿命予測精度を上げるため、はんだ材料の他、部品・基板なども含め様々な物性値取得を支援いたします。
設計段階での製品寿命の予測
長時間必要な実機による信頼性評価の前に、設計した接合構造の製品寿命を検証します。