ブロードバンド・アクセス・ネットワーク向け部品
ブロードバンド・アクセス・ネットワークは、将来的なFTTxとモバイルバックホール／フロントホールにおいて重要な役割を担います。当社では、屋外施設に適用できる動作温度の広い、10G-EPON向けのOLT/ONU SoC (MAC-LSI)、10G バーストモードTIA、10G-EA-TOSA、MUX/DMX AWGなどのアクティブ部品、パッシブ部品を提供します。
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10G-EPON（10Gigabit Ethernet Passive Optical Network）を搭載したFTTH（Fiber To The Home）のONU（Optical Network Unit）用のMAC（Medium Access Control）チップです。
WDM-PON用 Athermalタイプ AWG光合分波器
WDM-PON用 Athermal AWGは、独自の特許技術により広い動作温度範囲（－40～＋70℃）において波長の温度依存性を補償できます。
10Gbps EML-TOSA
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